▣ Company: 한국 대기업
▣ Position: 엔지니어(경력에 따라 다름)
▣ Location: 수원
▣ Positions
1. 미세 회로 형성 엔지니어
회로 형성을 위한 감광성 필름, 노광, 에칭, SR 코팅 관련 재료 및 공정기술
– 고밀도 회로 형성 기술 및 양산 기술 확보
– 미세 회로 Alignment 제어 기술 확보
– Solder resist ink의 Coating, 노광, 형상, 경화 공정 개발
– 이종 및 동종 재료간의 계면 특성 개선
– 학사 학위 이상(박사 학위 우대)
: 화학, 물리, 재료, 기계, 고분자, 광학 전공
– 업무 경험
: 회로 형성 관련 공정개발 8년 이상
– 전문지식
: Photo(광학)기술/미세회로 형성 기술
: 노광 설비 및 감광성 필름 재료 관련 기술
2.도금/표면 처리 엔지니어
▣도금 공정 능력 확보 및 신규 공법 개발
– Fill 공법 (Pattern, Panel Fill) 안정화
– 화학동 seed layer 두께 하향 및 균일도 향상
– Desmear등 전후 처리 최적화
– ENEPIG 및 thin Ni ENEPIG 등 신규 표면처리 공법개발
– 고밀도/고주파수화에 따른 전기적 특성 개선
– 학사 학위 이상(박사 학위 우대)
: 화학, 화학공학, 재료, 전자 전공
– 업무경험
: 도금 공정개발 8년 이상
– 전문지식
: 도금액 성분의 기능, 도금 설비 관련 기술
: 단면/표면/성분/물성 분석 기술
3. Laser 가공 엔지니어
– Laser 시스템 구조 및 신규 기술 개발
· 차세대 Laser 개발 (Pico Laser 等)
· CO2 레이저 드릴 설비의 내제화 개발
· 고밀도 회로 구현을 위한 Via size 축소, Alignmen 향상
· 기존 설비성능 향상, 조건최적화
– 학사 학위 이상 (박사 학위 우대)
· 화학, 화학공학, 재료, 전자 전공
– 업무경험
· 레이저 관련 공정개발 8년 이상
– 전문지식
· 레이저 물리학, 레이저 공학, 레이저 광학
4. BUMP 엔지니어
– Fine Bump Pitch를 위한 공정 기술 개발
· Fine BP Bump 실장률 향상 공정 개선
· Flux coating ball 공정 개발 (설비/공법 개발)
· Auto scale mask 공정 조건 최적화
· BSP masking 기술 (자재/공정) 최적화
· Micro Ball mounting 기술 최적화
· Soldering 신규 공정개발 및 공정개선
– 학사 학위 이상 (박사 학위 우대)
· 재료/화학/기계 전공
– 업무경험
· BUMP 공정개발 8년 이상
– 전문지식
· Soldering 관련 기술 / Lithography 기술
고분자재료(acryl/epoxy resin), 화학 전문지식
5. 분석 기술 엔지니어
– 신규 검사공법에 대한 기능검사기 개발
· 차세대 제품 검사 기법 개발
· 생산성 향상을 위한 자동화 라인 구축
· 기존 설비성능 향상, 조건최적화
학사 학위 이상 (박사 학위 우대)
· 재료/화학/기계 전공
– 업무경험
· 전기검사, 광학검사 경험자 우대
– 전문지식
· 회로이론, 프로그래밍, 전기전자
6. PBA 엔지니어
– PBA 공정 Process 최적화
– SMT 공정 안정화 및 공정능력 향상
– PBA 제품 신규 검사공법 및 기능 검사기 개발
학사 학위 이상 (박사 학위 우대)
· 재료/화학/기계/전자전기 전공
– 업무경험
· PBA 공정 개발 8년 이상
– 전문지식
· 회로 / 전자이론, SMT 공정기술
7. 설비 개발 엔지니어
– Solder Paste 및 μ-Ball Print 설비 개발
– WET 설비 성능개선 및 신규 개발
– 전기, 광학검사 설비 성능개선 및 신규 개발
– 도금 설비 성능개선 및 신규 개발
– CO2 Laser Drill 설비 신규 개발
– 롤 / 진공롤라미네이터 설비 신규 개발
– 학사 학위 이상 (박사학위 우대)
· 기계, 금속, 재료, 화학, 화학공학, 전기전자
– 업무경험
· PCB 설비 개발 8년 이상
– 전문지식
· Bump Soldering , μ-Ball Mounting 기술
· 반도체 WET 공정 Process 기술
· 전기전자 및 회로 DC Test 대한 기술
· 신호처리 및 programming에 대한 기술
· 레이저 공학 / 물리학 / 광학기술
8. 재료 개발 엔지니어
– 차세대 광반응 기판재료 개발
(SR, PID, Photo-via 소재 등)
– CCL/PPG용 Resin 조성 및 고분자 구조분석
– Glass Cloth 함침 및 Press 공정 기술 개발
– 차세대 Build-up 필름 Casting 및 Slitting
공정 기술 확보
– Build-up film의 라미네이션, 경화조건 개발
– Build-up film 특성 분석
– 학사 학위 이상 (박사 학위 우대)
· 화학, 화학공학, 재료, 전자
– 업무경험
· 소재 재료 개발 8년 이상
– 전문지식
· Build-up film 라미네이션 및 적층 기술
· 광반응성 원천 재료에 대한 기반기술
(PID, Photo-via, SR, DFSR 확대 적용)
▣ 전형방법
– 서류 및 면접 전형
– 서류 전형에 합격한 분에 한하여 개별 연락을 드립니다.
▣ 제출서류
– 한글과 영문이력서를 MS-Word 양식으로 e-mail로 보내주시기 바랍니다.
– 이력서에 이름 포지션 타이틀을 써주세요. 예 resume_이름_포지션 타이틀
– 제출마감시간 : 채용시까지
▣ 연락처
Felix Won, Recruitment Consultant
Mobile 82-10-5112-2317
Office 82-2-551-2107
