Home Forums Job Interview 후기 H/W Engineer의 FAANG 인터뷰 후기 H/W Engineer의 FAANG 인터뷰 후기 Home Forums Forums Job Interview 후기 H/W Engineer의 FAANG 인터뷰 후기 EditDelete 걋수져 207.***.43.29 2021-06-2514:03:43 아날로그IC/IP -> 제품레벨 칩 디자인 및 architect-> 마케팅 -> 제품레벨 칩 디자인 및 architect, 팀 메니징 -> 칩 및 시스템 architect -> 시스템 architect 형태로 Career을 계속 수정해 왔습니다. TPM쪽에 더 관심이 많아서 몇번 인터뷰를 봤는데 번번히 좌절했고, architect으론 몇번 좋은 결과가 있었는데, 너무나도 감사하게 이번에 좋은 기회를 얻게되었습니다.
